2024年上海大學半導體器件建模提參軟件采購項目國際(1)招標



1、招標條件
項目概況:半導體器件建模提參軟件是用于直流、模擬和射頻半導體器件表征和建模的行業(yè)標準軟件，提取精確的緊湊型模型，用于高速/數(shù)字、模擬、電力電子和功率射頻電路的設計與仿真?？蓪杌鵆MOS、雙極性晶體管、砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）基化合物半導體器件進行建模?？膳c學院已投入使用的半導體特性分析儀B1505A配合使用
資金到位或資金來源落實情況:已落實
項目已具備招標條件的說明:已具備
2、招標內容
招標項目編號:310
招標項目名稱:上海大學半導體器件建模提參軟件采購項目
項目實施地點:中國上海市
招標產(chǎn)品列表(主要設備):

序號產(chǎn)品名稱數(shù)量簡要技術規(guī)格備注
1半導體器件建模提參軟件1套詳見招標文件預算金額/投標限價：CNY400000.00

3、投標人資格要求
**信息由招標與采購網(wǎng)發(fā)布**此行內容正式會員可見，請登錄中國招標與采購網(wǎng)后查看**
1）關境內的投標人應具有獨立的法人資格，且未在投標文件遞交截止時間前三年內，被列入“信用中國”網(wǎng)站失信被執(zhí)行人、重大稅收違法案件當事人名單或政府采購嚴重違法失信名單；
2）關境外的投標人須提供有效的企業(yè)/商業(yè)登記證明材料。
（2）投標人或制造商在中華人民共和國境內有固定的供貨與售后服務、維修保養(yǎng)機構；
（3）投標人須為投標設備的制造商或投標設備制造商授權的代理商（代理商必須提供制造商關于本項目的唯一授權書,在此情形下，該制造商不能再以自己的名義參加本項目投標）；
（4）進口設備的投標人必須具備直接簽訂外貿(mào)合同的條件；
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是否接受聯(lián)合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2024-07-05
招標文件領購結束時間:2024-07-12
招標文件售價:￥500/$80


友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：郝亮
手機：13146799092(微信同號)
郵箱：1094372637@qq.com